美国、日本、韩国和中国台湾肩负着重组全球芯片供应链的使命。拟议中的“Chip 4 联盟”希望将半导体业务的所有部分——研发、设计、制造、封装、销售和消费——内部化。这个芯片集团只有在严格控制的情况下才会触及圈外。这四个经济体几乎构成了全球半导体产业的全部，占据了全球82%的市场份额，并以84%的芯片...