外媒：台积电豪注650亿美元，但美国仍未解决关键问题

据英国《金融时报》报道，台积电决定将其最新技术引入美国，这将使拜登所寻求的重要科技供应链安全向前迈进一大步，但即便如此，美国仍然无法完全独立生产最复杂的芯片。

台积电计划在亚利桑那州投资650亿美元，这是美国建设竞赛的一部分，该竞赛涉及三星和英特尔等其他全球芯片制造商，这些制造商也从华盛顿获得了大量补贴。但为了保证各类芯片的封装效率和性能，用于人工智能等用途的芯片生产仍需要涉及亚洲工厂。

精品咨询公司SemiAnalysis的分析师迈伦谢 (Myron Xie) 表示，要让所有配件都在美国本土制造确实不是那么简单，仅仅拥有一些逻辑芯片工厂，然后进行一些封装工作是远远不够的。

在台积电最初的计划中，从2028年开始它仅为美国提供性能较差的3纳米芯片，这项技术比人工智能芯片落后了数年。

为了进行技术升级，美国付出了高昂的代价，先后为台积电提供了66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款。美国商务部长吉娜雷蒙多表示，到本世纪末，美国将有望生产全球约20%的最先进芯片。

台积电正在与一家极其复杂且成本高昂的制造工厂合作，它们现计划于 2028 年开始在美国生产2纳米芯片。同时，新计划将允许英伟达和其他人工智能芯片销售商将部分订单从台湾转移到亚利桑那州。

对于台积电来说，保证其新工艺技术实现的高良率才是其超越竞争对手的核心能力，每当其需要增加新节点时，选择靠近其全球研发中心的位置才能为整条生产链带来最高收益。因此，如果过早的将新工艺引入美国，将会破坏其作为芯片制造商的关键优势。

此外，正如商务部长雷蒙多所声称的那样，台积电本身无法确保人工智能芯片在美国制造。