超越苹果？雷军135亿元豪赌玄戒O1：11年造芯终破局

5月22日晚，小米迎来成立15周年的重要里程碑。雷军在发布会上毫不掩饰雄心，他坦言：“小米的芯片要对标苹果。”事实上，从公布的参数来看，玄戒O1的性能可谓不俗——采用台积电第二代3nm制程工艺，芯片集成190亿晶体管，面积109mm²，安兔兔跑分突破300万，已然跻身全球顶级旗舰芯片之列。

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GPU方面，玄戒O1搭载最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，不仅性能大幅超越苹果A18 Pro，功耗也更低。小米称，在实际应用中，无论是视频通话、MOBA游戏还是充电+导航场景，玄戒O1的机身温度控制均优于对手。值得一提的是，玄戒O1发布前，市场上曾流传“高通套壳”的争议。然而，高通骁龙8 Elite采用自研Oryon CPU架构，配备2颗4.32GHz超大核和6颗3.53GHz性能大核，GPU为Adreno 830，与玄戒O1在CPU和GPU设计上存在本质差异。回溯小米造芯之路，始于2014年成立的松果电子。2015年，小米推出首款自研芯片澎湃S1，但因工艺制程落后和基带性能不足，未能经受市场考验，芯片研发随后陷入沉寂。2021年，小米重启芯片计划，发布自研ISP芯片澎湃C1和充电芯片澎湃P1。2022年，推出电源管理芯片澎湃G1。2024年，小米再进一步，发布信号增强芯片澎湃T1，展现了其在芯片领域的持续突破。

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雷军强调：“芯片研发是小米必须打赢的一仗，我们别无选择。”关于小米玄戒自研芯片的研发，雷军表示未来10年至少投资500亿元。而小米集团，未来五年研发投入预计达到2000亿。

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雷军介绍，玄戒T1的4G基带模块完全由小米自主研发，涵盖调制解调器、射频模块及视频编解码模块，支持4G eSIM独立通信。相比传统方案，其4G-LTE实网性能提升35%，数据功耗降低27%。Canalys认为，小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。造型上，YU7采用镂空水滴大灯、电动内翻门把手及10组贯穿式风道，风阻系数低至0.245。安全方面，2200MPa超强钢与“内嵌式防滚架”通过50余项测试，满足C-NCAP、C-IASI标准。续航方面，YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，支持高倍率闪充，最大充电倍率可达5.2C，最快15分钟可补能620公里。