芯片赛道,突传两大利好

芯片赛道,突传两大利好

芯片赛道,突传两大利好。7月6日,据新华社,北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长,可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布,极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,为新一代电子和光子集成电路提供新...
 “新厂还未开工,订单就已上门”,集成电路出口跑出“汽车速度”

“新厂还未开工,订单就已上门”,集成电路出口跑出“汽车速度”

《科创板日报》6月8日讯 集成电路出口额,正在上升。中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据。重点商品中,集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%,增幅位列第二,仅次于船舶(57.13%)。1-5月,集成电路出口金额同比增长21.2%,超越同期汽车20.1%的同比增幅。国内集成电路5月产量暂未公...
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